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Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad

Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad

von Wish Formula
moisturizers

Sicherheitsbewertung

62/100
Mit Vorsicht verwenden

Inhaltsstoffe(24)

1

water

2

disodium cocoamphodiacetate

3

potassium cocoyl glycinate

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Water, Disodium Cocoamphodiacetate, Potassium Cocoyl Glycinate, Cocamidopropyl Betaine, Cocamide Dea, Lactic Acid, Glycolic Acid, Glycerin, Dipropylene Glycol, Ascorbic Acid, Lactobacillus/​Olive Leaf Ferment Extract, Saccharomyces/​Peppermint Leaf Ferment Extract, Lactobacillus/​Clover Flower Ferment Extract, Hyaluronic Acid, Polyglutamic Acid, Apium Graveolens (Celery) Extract, Brassica Oleracea Capitata (Cabbage) Leaf Extract, Oryza Sativa (Rice) Extract, Solanum Lycopersicum (Tomato) Fruit/​Leaf/​Stem Extract, Brassica Rapa (Turnip) Leaf Extract, Daucus Carota Sativa (Carrot) Root Extract, Brassica Oleracea Italica (Broccoli) Extract, Arginine, Aloe Barbadensis Leaf Juice Powder, Dmdm Hydantoin

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Medizinischer Haftungsausschluss

Diese Informationen dienen ausschließlich Bildungszwecken und stellen keine medizinische Beratung dar. Sicherheitsbewertungen basieren auf öffentlich zugänglichen Daten und spiegeln möglicherweise nicht alle Risiken wider. Konsultieren Sie immer Ihren Arzt, bevor Sie ein Produkt während der Schwangerschaft oder Stillzeit verwenden.

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