Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad

por Wish Formula

moisturizers

Evaluación de Seguridad

62/100

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Ingredientes(24)

water

disodium cocoamphodiacetate

potassium cocoyl glycinate

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Water, Disodium Cocoamphodiacetate, Potassium Cocoyl Glycinate, Cocamidopropyl Betaine, Cocamide Dea, Lactic Acid, Glycolic Acid, Glycerin, Dipropylene Glycol, Ascorbic Acid, Lactobacillus/Olive Leaf Ferment Extract, Saccharomyces/Peppermint Leaf Ferment Extract, Lactobacillus/Clover Flower Ferment Extract, Hyaluronic Acid, Polyglutamic Acid, Apium Graveolens (Celery) Extract, Brassica Oleracea Capitata (Cabbage) Leaf Extract, Oryza Sativa (Rice) Extract, Solanum Lycopersicum (Tomato) Fruit/Leaf/Stem Extract, Brassica Rapa (Turnip) Leaf Extract, Daucus Carota Sativa (Carrot) Root Extract, Brassica Oleracea Italica (Broccoli) Extract, Arginine, Aloe Barbadensis Leaf Juice Powder, Dmdm Hydantoin

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Fuente: incidecoder Ver listado original

Aviso Médico

Esta información es solo para fines educativos y no constituye asesoramiento médico. Las puntuaciones de seguridad se basan en datos disponibles públicamente y pueden no reflejar todos los riesgos. Siempre consulte a su profesional de salud antes de usar cualquier producto durante el embarazo o la lactancia.