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Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad

Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad

Wish Formula 제품
moisturizers

안전성 평가

62/100
주의 사용

성분(24)

1

water

2

disodium cocoamphodiacetate

3

potassium cocoyl glycinate

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Water, Disodium Cocoamphodiacetate, Potassium Cocoyl Glycinate, Cocamidopropyl Betaine, Cocamide Dea, Lactic Acid, Glycolic Acid, Glycerin, Dipropylene Glycol, Ascorbic Acid, Lactobacillus/​Olive Leaf Ferment Extract, Saccharomyces/​Peppermint Leaf Ferment Extract, Lactobacillus/​Clover Flower Ferment Extract, Hyaluronic Acid, Polyglutamic Acid, Apium Graveolens (Celery) Extract, Brassica Oleracea Capitata (Cabbage) Leaf Extract, Oryza Sativa (Rice) Extract, Solanum Lycopersicum (Tomato) Fruit/​Leaf/​Stem Extract, Brassica Rapa (Turnip) Leaf Extract, Daucus Carota Sativa (Carrot) Root Extract, Brassica Oleracea Italica (Broccoli) Extract, Arginine, Aloe Barbadensis Leaf Juice Powder, Dmdm Hydantoin

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출처: incidecoder 원본 목록 보기

의료 면책 조항

이 정보는 교육 목적으로만 제공되며 의학적 조언을 구성하지 않습니다. 안전 점수는 공개적으로 이용 가능한 데이터를 기반으로 하며 모든 위험을 반영하지 않을 수 있습니다. 임신 중 또는 수유 중 제품을 사용하기 전에 항상 의료 전문가와 상담하십시오.

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